[发明专利]研磨方法及装置无效
| 申请号： | 201010546465.9 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102463521A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 梁金娥;李文明;张冠夫 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34;H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种研磨方法及装置，该方法包括如下步骤：对晶圆介质进行介质化学机械研磨；检测介质化学机械研磨的研磨效果；根据所述研磨效果确定对所述晶圆介质进行钨化学机械研磨的研磨菜单。本发明根据介质化学机械研磨的研磨效果确定相适应的钨化学机械研磨的研磨菜单，对介质化学机械研磨进行辅助，很大的程度上保持并提高介质化学机械研磨的研磨效果，既解决化学汽相淀积淀积薄层区域分布不均匀，前值幅度大，边缘厚的问题，又保持和提高了晶圆介质的平坦度，从而大大提高了半导体产品的的性能和制造良率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨方法，包括如下步骤：对晶圆介质进行介质化学机械研磨；检测介质化学机械研磨的研磨效果；根据所述研磨效果确定对所述晶圆介质进行钨化学机械研磨的研磨菜单。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司，未经无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010546465.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
