[发明专利]填充组合物、包括其的半导体装置及该半导体装置的制法有效
| 申请号： | 201010546515.3 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102205470A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 严龙成;文钟太;崔光成;裵贤哲;李宗津 | 申请（专利权）人： | 韩国电子通信研究院 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/24;B23K35/36;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 金拟粲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供填充组合物、包括其的半导体装置及该半导体装置的制法。所述填充组合物包含：包括Cu和/或Ag的第一颗粒；使第一颗粒电连接的第二颗粒；以及所述第一和第二颗粒分散于其中的包含高分子化合物、硬化剂以及还原剂的树脂，其中所述硬化剂包括胺和/或酸酐，且所述还原剂包括羧基。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 组合 包括 半导体 装置 制法 | ||
【主权项】：
填充组合物，包含：包括Cu和/或Ag的第一颗粒；使所述第一颗粒电连接的第二颗粒；以及所述第一和第二颗粒分散于其中的包含高分子化合物、硬化剂以及还原剂的树脂，其中所述硬化剂包括胺和/或酸酐，且所述还原剂包括羧基。
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