[发明专利]多芯片层叠封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010546560.9 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102468277A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 徐磊 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;张军 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多芯片层叠封装结构及其制造方法，该多芯片层叠封装结构包括：多个芯片；基板，在基板的中部具有一个中心窗口，在基板的两端各具有一个端部窗口；模封树脂层，填充在芯片周围，用于保护芯片并将芯片与外界隔离，其中，所述多个芯片中的一个芯片位于所述中心窗口下方并通过中心窗口电连接到基板，多个芯片中的另一个芯片位于基板上方并通过所述端部窗口电连接到基板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 层叠 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片层叠封装结构，所述多芯片层叠封装结构包括：多个芯片；基板，在基板的中部具有一个中心窗口，在基板的两端各具有一个端部窗口；模封树脂层，填充在芯片周围，用于保护芯片并将芯片与外界隔离，其中，所述多个芯片中的一个芯片位于所述中心窗口下方并通过中心窗口电连接到基板，多个芯片中的另一个芯片位于基板上方并通过所述端部窗口电连接到基板。
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