[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201010546880.4 | 申请日: | 2010-11-16 |
公开(公告)号: | CN102104043A | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 大林茂树 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L23/525 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体器件。提供一种可以缩小保险丝线宽的半导体器件。在所述半导体器件1中,与保险丝FU相邻地设置有虚拟保险丝DFU,将保险丝FU及虚拟保险丝DFU各自的布线宽度设定为最小宽度,并将保险丝FU及虚拟保险丝DFU的间隔设定为最小间隔。因此,保险丝FU及虚拟保险丝DFU的曝光条件得到最佳化,从而可形成最小线宽的保险丝FU。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,具有多个金属布线层,其特征在于,所述半导体器件包括:保险丝,用所述多个金属布线层中最下层金属布线层之上的金属布线层中的第一铜布线形成,并根据是否熔断而存储数据信号;虚拟保险丝,与所述保险丝邻接地设置,并用与所述保险丝在同一金属布线层中的第二铜布线形成;以及扩散防护壁,用所述多个金属布线层以包围所述保险丝及所述虚拟保险丝的方式形成,防止铜扩散;其中,所述保险丝及所述虚拟保险丝各自的布线宽度设定为由所述扩散防护壁围起的区域内的最小线宽,所述保险丝及所述虚拟保险丝之间的间隔设定为由所述扩散防护壁围起的区域内的最小间隔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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