[发明专利]一种卡盘和半导体处理装置

摘要

本发明公开了一种用在真空处理室中的卡盘，包括卡盘主体；导热装置；可拆卸的膨胀组件，膨胀组件连接在卡盘主体的外周与导热装置之间，膨胀组件包括：固定环，具有朝向所述卡盘主体侧延伸的伸出结构，所述伸出结构可弹性变形用于固定所述卡盘主体；绝热件，所述绝热件设置在所述固定环与导热装置之间且与所述固定环可拆卸地连接，用于限制热量在所述卡盘主体和所述导热装置之间的传导。本发明的卡盘可以彻底解决热膨胀及隔热问题，有效提高卡盘的温度均匀性。由此，卡盘可以实现在例如200度之上的高温段下的基片处理。

主权项

一种用在真空处理室中的卡盘，其特征在于，包括：卡盘主体，所述卡盘主体内设有加热部件导热装置，所述导热装置与所述卡盘主体相对设置并间隔开预定距离；可拆卸的膨胀组件，所述膨胀组件设在所述导热装置的上表面上，且与所述卡盘主体的外周相连，所述膨胀组件、所述卡盘主体和所述导热装置限定出密封空间且所述导热装置适于利用密封空间中的导热气体移除所述卡盘主体中所产生的热量，其中所述膨胀组件包括：固定环，所述固定环具有朝向所述卡盘主体侧延伸的伸出结构，所述伸出结构可弹性变形用于固定所述卡盘主体；绝热件，所述绝热件设置在所述固定环与所述导热装置之间且与所述固定环可拆卸地连接，用于限制热量在所述卡盘主体和所述导热装置之间的传导。