[发明专利]硅片的方块电阻的测试方法及设备有效
| 申请号： | 201010548636.1 | 申请日： | 2010-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102200552A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 赵赞良;李化阳;杨立友 | 申请（专利权）人： | 浙江正泰太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02;G01R1/04;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 冯谱 |
| 地址： | 310053 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅片的方块电阻的测试方法，包括将待测硅片置于载物板上，所述待测硅片与所述载物板相对固定；移动所述载物板使测试探针对准所述待测硅片上的待测点；所述测试探针接触所述待测点并进行方块电阻测试。相应地，本发明还提供了一种用于承载硅片进行方块电阻测试的载物台以及方块电阻测试仪。本发明提供的硅片的方块电阻的测试方法及设备避免了磨损硅片而导致该硅片光电转换率的降低，并且通过在载物板上设置触发点，确保不同操作人员能对硅片上的同一位置进行测试，避免了人员差异带来的测试误差。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 方块 电阻 测试 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种硅片的方块电阻的测试方法，其特征在于，该方法包括：a.将待测硅片置于载物板上，所述待测硅片与所述载物板相对固定；b.移动所述载物板使测试探针对准所述待测硅片上的待测点；c.所述测试探针接触所述待测点并进行方块电阻测试。
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