[发明专利]发光二极管元件用可硬化硅氧烷树脂组合物

摘要

本发明关于一种可硬化硅氧烷树脂组合物，包含：(A)含烯基的高交联度网状聚硅氧烷，(B)含烯基的低交联度网状聚硅氧烷，(C)含硅氢键的聚硅氧烷，及(D)氢化硅烷化反应的催化剂，任选地更包含(E)具有环氧基的含硅氢键聚硅氧烷。本发明的可硬化硅氧烷树脂组合物适用于LED装置的封装胶配方，可具有优异的温差热冲击性、抗裂胶性及稳定性。

主权项

一种可硬化硅氧烷树脂组合物，包含：(A)含烯基的高交联度网状聚硅氧烷，其整体平均组成如结构式(1)所示：R1nSiO(4‑n)/2    (1)式中，R1彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基，n为正数，且0≤n≤2，其中，烯基占全部R1基的0.1至80摩尔％，且R1SiO3/2及/或SiO4/2单元占(A)的55摩尔％以上；(B)含烯基的低交联度网状聚硅氧烷，其整体平均组成如结构式(2)所示：R2nSiO(4‑n)/2            (2)式中，R2彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基，n为正数，且0≤n≤2，其中，烯基占全部R2基的0.1至80摩尔％，且R2SiO3/2及/或SiO4/2单元占(B)的37摩尔％以下；(C)含硅氢键的聚硅氧烷，其整体平均组成如结构式(3)所示：R3aHbSiO(4‑a‑b)/2            (3)式中，R3彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基，但不包括烯基，且全部R3基中至少30摩尔％为甲基，a为正数且0.7≤a≤2.1，b为正数且0.001≤b≤1.0，其中0.8≤a+b≤3.0，每一分子中至少要有两个与硅键结的氢原子；及(D)氢化硅烷化反应的催化剂。