[发明专利]腔室组件及应用该腔室组件的半导体处理设备无效

专利信息
申请号: 201010549068.7 申请日: 2010-11-17
公开(公告)号: CN102465260A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 吕铀;郑金果 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: C23C14/22 分类号: C23C14/22;C23C16/44
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种腔室组件,包括:腔室主体,所述腔室主体内限定有处理腔室;屏蔽部件,所述屏蔽部件设置在所述处理腔室内;和屏蔽冷却单元,所述屏蔽冷却单元至少设置在所述腔室主体的一端且与所述屏蔽部件接触,用于冷却所述屏蔽部件。根据本发明的腔室组件,通过单独设置屏蔽冷却单元对屏蔽部件进行冷却,因此屏蔽冷却单元可以单独制造,拆装,因此在拆装、更换时屏蔽冷却单元与屏蔽部件之间不会相互影响,从而频繁更换屏蔽部件时无需更换屏蔽冷却单元,降低了成本。本发明还公开一种具有上述腔室组件的半导体处理设备。
搜索关键词: 组件 应用 半导体 处理 设备
【主权项】:
一种腔室组件,其特征在于,包括:腔室主体,所述腔室主体内限定有处理腔室;屏蔽部件,所述屏蔽部件设置在所述处理腔室内;和屏蔽冷却单元,所述屏蔽冷却单元至少设置在所述腔室主体的一端且与所述屏蔽部件接触,用于冷却所述屏蔽部件。
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