[发明专利]热处理腔、温度测量装置与方法无效

专利信息
申请号: 201010549911.1 申请日: 2010-11-15
公开(公告)号: CN102263044A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 蔡俊雄;吴启明;余德伟;詹前泰 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 姜燕;陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供热处理腔、温度测量装置与方法,其中该温度测量装置,适用于非接触性测量待测元件的温度。辐射源发射入射辐射至待测元件以在既定时间加热待测元件至既定温度范围,入射辐射具有第一既定辐射范围。辐射检测器于待测元件被加热的时候接收来自待测元件的反射辐射,而辐射检测器适用于检测第二既定辐射范围。处理器耦接于辐射检测器,根据第二既定辐射范围产生对应于待测元件的校准温度信号。本发明能以非接触的方式直接测量待测元件的温度。
搜索关键词: 热处理 温度 测量 装置 方法
【主权项】:
一种温度测量装置,适用于非接触性测量一待测元件的温度,包括:一辐射源,发射一入射辐射至上述待测元件以在一既定时间加热上述待测元件至一既定温度范围,上述入射辐射具有一第一既定辐射范围;一辐射检测器,当上述待测元件被加热的时候接收来自上述待测元件的反射辐射,其中上述辐射检测器用以检测一第二既定辐射范围;以及一处理器,耦接于上述辐射检测器,根据上述第二既定辐射范围,产生对应于上述待测元件的一校准温度信号。
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