[发明专利]具有微机电元件的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010551828.8 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102464294A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 黄君安;廖信一;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;龚颐雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有微机电元件的封装结构及其制造方法，其中该具有微机电元件的封装结构包括：微机电元件，且该微机电元件具有多个电性接点；包覆该微机电元件与电性接点的封装层，且该微机电元件的底面外露于该封装层的下表面；嵌设于该封装层中的多条焊线，且各该焊线的一端连接该微机电元件的电性接点，而另一端外露于该封装层的下表面；以及设置于该封装层的下表面上的增层结构，该增层结构包括至少一个介电层以及多个形成于该介电层中并电性连接该焊线一端的导电盲孔。本发明的封装结构较容易精确控制对外的电性连接点的位置，且制造程序的相容性高，而有利于整体成本的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微机 元件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有微机电元件的封装结构，包括：微机电元件，且该微机电元件具有多个电性接点；封装层，包覆该微机电元件与电性接点，且该微机电元件的底面外露于该封装层的下表面；多条焊线，嵌设于该封装层中，且各焊线的一端连接该微机电元件的电性接点，而另一端外露于该封装层的下表面；以及增层结构，设置于该封装层的下表面上，该增层结构包括至少一个介电层以及多个形成于该介电层中并电性连接该焊线一端的导电盲孔。
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