[发明专利]电子产品EDA设计的PCB虚拟制造系统及其实现方法无效

专利信息
申请号: 201010551897.9 申请日: 2010-11-19
公开(公告)号: CN101986316A 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 龙绪明;黄昊;陈恩博;林建辉;詹明涛;钱佳敏;朱小红;周涛 申请(专利权)人: 常州奥施特信息科技有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 路接洲
地址: 213164 江苏省常州市钟楼区钟楼经济开发区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种电子产品EDA设计的PCB虚拟制造系统及其实现方法,能够将各种类型的EDA设计文件提取转换成一个具有同一格式的EDA仿真文件,并将数据输入到数据库中;再在VC++6.0环境下进行PCB静态3D仿真和组装3D仿真;最后进行PCB可制造性分析,提取仿真信息和各元素的判别参数,对各元素的判别参数根据规则数据库里的可制造性设计准则逐一进行检测,实时显示和存档电子产品EDA设计的PCB物理参数错误和可装配性错误。本发明能够在PCB设计和制造“孤岛”间建立联系,在最短时间内为EDA最优设计的数据修改提供直观依据,以达到开发周期和成本的最优化、生产效率的最高化之目的。
搜索关键词: 电子产品 eda 设计 pcb 虚拟 制造 系统 及其 实现 方法
【主权项】:
一种电子产品EDA设计的PCB虚拟制造系统,其特征在于该系统包含:EDA信息提取模块:读入EDA设计文件,从中提取PCB板设计的信息和判别参数,并将其保存为统一格式的中EDA仿真文件,并将数据输入到数据库中;PCB静态和组装3D仿真模块:根据EDA信息提取模块中提取的仿真信息,建立虚拟制造系统的仿真模型,在VC++6.0环境下采用面向对象技术和OpenGL技术自动进行PCB静态3D仿真,采用图形变换技术和双缓存技术自动进行PCB组装3D仿真;PCB可制造性分析模块:从EDA信息提取模块提取出来的各元素的判别参数,根据可制造性设计准则逐一进行检测,实时显示和存档电子产品EDA设计的PCB物理参数错误和可装配性错误;数据库模块:包括元器件物理参数数据库、规则数据库、贴装数据库;所述的EDA信息提取模块输出端连接数据库模块、3D仿真模块和PCB可制造性分析模块,3D仿真模的输出端连接PCB可制造性分析模块,数据库模块连接所述的EDA信息提取模块、PCB静态和组装3D仿真模块、PCB可制造性分析模块以及数据库模块。
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