[发明专利]发光二极管倒装芯片的圆片级玻璃球腔封装方法

摘要

本发明公开一种发光二极管倒装芯片的圆片级玻璃球腔封装方法，包括以下步骤：第一步，在Si圆片上刻蚀微槽阵列，在微槽内放置适量的热释气剂；第二步，将上述Si圆片与硼硅玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合使上述微槽和微流道密封，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的圆片在空气中加热保温，热却至常温，退火，去除硅；第四步，引线基板的制备；第五步，芯片贴装；第六步，圆片级键合；第七步，通过玻璃微流道向发光二极管(LED)芯片与圆片级玻璃微腔间隙内填充的硅胶。该发明不仅实现了倒装发光二极管（LED）芯片荧光粉层的圆片级涂覆和封装，而且集成了圆片级的LED反光杯，汇聚了光线，提供了的光线出射率。

主权项

一种发光二极管倒装芯片的圆片级玻璃球腔封装方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在Si圆片（1）上刻蚀与所封装LED阵列相对应的图案：微槽（2）阵列，微槽之间通过微流道（3）相连通，微槽(2)为方形或圆形，在微槽内放置适量的热释气剂（4）； 第二步，将带有图案和热释气剂的上述Si圆片(1)与硼硅玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合使上述微槽和微流道密封，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的圆片在空气中加热至820℃~950℃，并保温0.5~10min，热释气剂因受热分解产生气体在密闭腔体内形成的正压力，使得在熔融玻璃上形成与所述硅微槽相对应的球形玻璃微腔(5)以及连接球形玻璃微腔的圆柱形玻璃微流道：对应于微槽(2)的熔融玻璃形成球形玻璃微腔，对应于微流道(3)的玻璃形成圆柱形微流道，热却至常温，退火，去除硅得到圆片级玻璃微腔；第四步，引线基板的制备：在硅圆片(6)上刻蚀形成特定尺寸的微槽(7)，微槽与玻璃微腔(5)位置相对应；再在硅圆片(6)表面溅射金属铝，通过光刻腐蚀制作金属引线(9)和LED芯片(10)的反光杯(8)，得到引线基板(6)；第五步，芯片贴装：将发光二极管倒装芯片(10)倒装焊在引线基板(6)的反光杯(8)内相应位置，使得芯片与引线基板相连接；第六步，圆片级键合：将所述圆片级玻璃微腔与载有LED芯片的基板(6)进行键合，形成键合圆片(13)；第七步，通过玻璃微流道(16)向发光二极管(LED)芯片与圆片级玻璃微腔间隙内填充的硅胶(12)，使得发光二极管芯片处于所述玻璃封装体(5)中，实现LED的圆片级封装；上述步骤中，荧光粉的涂覆方式为以下三种中的一种：在第三步制备得到玻璃微腔后在玻璃微腔表面涂覆荧光粉，或在第五步芯片贴装后将荧光粉涂覆在芯片表面，或在第七步在填充的硅胶中均匀混入荧光粉。