[发明专利]一种耳标的主标、耳标及该主标的加工方法有效
| 申请号： | 201010554631.X | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102084820A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 薛渊 | 申请（专利权）人： | 上海生物电子标识有限公司 |
| 主分类号： | A01K11/00 | 分类号： | A01K11/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耳标的主标的加工方法，至少包括：步骤一，获得一主标的骨架；步骤二，在所述骨架的侧表面形成线圈槽；步骤三，在所述线圈槽中绕制线圈，并将所述线圈与所述主标的芯片电性连接；步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含所述线圈及所述芯片的部分做密封处理，获得所述主标。本发明的加工方法由于上述工艺安排，将绕线槽设置在骨架的侧表面上，从而可以通过在骨架上直接绕线的方式，将生产线圈和把线圈固定在骨架上两个工步合二为一，节约了线圈装上、取下的时间以及最后进行总体整合的时间，省略了工步，简化了生产工艺，提高了生产效率。本发明还公开了上述加工方法获得的耳标的主标及耳标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 标的 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种耳标的主标的加工方法，至少包括以下步骤：步骤一，获得一主标的骨架；步骤二，在所述骨架的侧表面形成线圈槽；步骤三，在所述线圈槽中绕制线圈，并将所述线圈与所述主标的芯片电性连接；步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含所述线圈及所述芯片的部分做密封处理，获得所述主标。
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