[发明专利]一种化学机械抛光液及其应用有效
申请号: | 201010554731.2 | 申请日: | 2010-11-19 |
公开(公告)号: | CN102464946A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 姚颖;宋伟红;孙展龙 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;H01L21/3105 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示了一种用于浅沟槽隔离抛光工艺的抛光液,它含有一种氧化铈磨料颗粒,一种去除速率选择比调节剂和一种阳离子表面活性剂,该抛光液具有较高的高密度二氧化硅(HDP-Oxide)的去除速率以及很高的对氮化硅的去除速率选择比,对图形晶圆的台阶具有较好的平坦化效率,且抛光后晶圆有好的表面形貌。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种化学机械抛光液,该抛光液包含一种氧化铈磨料颗粒,一种去除速率选择比调节剂,一种阳离子表面活性剂和水。
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