[发明专利]封装用导线及其制造方法无效
| 申请号： | 201010554830.0 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102467987A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 杨成诫;汪建民;林振川 | 申请（专利权）人： | 钰成材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/02;C23C14/02;C23C16/02;C25D5/34;C23F4/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾桃园县大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装用导线，其包含有一芯线，由银、银-金合金、银-铜合金、银-钯合金、铜、铝或其合金所制成；一镀层，被覆于所述芯线表面，所述镀层由金、银、钯、铂、钌、镍或其合金所制成。导线的制造方法是将一芯线通过一反应室，在所述反应室中产生电浆以清洁所述芯线表面；再在所述芯线表面被覆一镀层。由于电浆可快速且完全地将芯线表面清洗干净并加以活化，故镀层可稳固地被覆于芯线表面而不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 导线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装用导线的制造方法，其特征在于包含有以下步骤：(a)将一芯线通过一反应室，在所述反应室中产生电浆以清洁所述芯线表面；(b)在所述芯线表面被覆一镀层。
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