[发明专利]固体摄像器件及其制造方法、固体摄像元件制造方法、半导体器件有效
申请号: | 201010555268.3 | 申请日: | 2010-11-23 |
公开(公告)号: | CN102110696A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 川岛宽之 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 冯丽欣;陈桂香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种固体摄像器件、制造固体摄像器件的方法、制造固体摄像元件的方法以及半导体器件,所述固体摄像器件包括:半导体基板,它被构造为包括固体摄像元件和切割线区域,所述固体摄像元件设有光电转换区域,并且所述切割线区域沿着所述固体摄像元件的周边设置;布线层,它被形成为层叠在所述半导体基板上;支撑基板,它被形成为层叠在所述布线层上;以及凹槽,它在所述半导体基板中被设置在所述切割线区域中的刀片区域与所述固体摄像元件之间并且贯穿所述半导体基板。因此,能够抑制碎化,并且能够实现制造产率的提高。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 器件 及其 制造 方法 元件 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种固体摄像器件,所述固体摄像器件包括:半导体基板,它被构造为包括固体摄像元件和切割线区域,所述固体摄像元件设有光电转换区域,并且所述切割线区域沿着所述固体摄像元件的周边设置;布线层,它被形成为层叠在所述半导体基板上;支撑基板,它被形成为层叠在所述布线层上;以及凹槽,它在所述半导体基板中被设置在所述切割线区域中的刀片区域与所述固体摄像元件之间并且贯穿所述半导体基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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