[发明专利]半导体温差微循环动力的竹炭空气清新机无效
申请号: | 201010556434.1 | 申请日: | 2010-11-24 |
公开(公告)号: | CN101992003A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 张水祥 | 申请(专利权)人: | 张水祥 |
主分类号: | B01D53/04 | 分类号: | B01D53/04 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人: | 陈辉 |
地址: | 324000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体温差微循环动力的竹炭空气清新机,机架的外壳三侧封闭一侧开门,机架的中上部设有上活性炭纤维粘滤层,机架的中下部设有下活性炭纤维粘滤层,上下两活性炭纤维粘滤层之间依次设有纳米插层竹炭颗粒层和半导体温差微循环动力装置。本发明更换滤芯很方便,有利于延长机器的使用寿命,选用的纳米插层竹炭材料具有自洁功能,吸咐性能良好,利用半导体温差微循环动力装置替代了风机使得空气流动,半导体温差可以控制气流流量,无机械噪音,空气微动力循环使得纳米插层竹炭材料的吸附能力达到最佳,半导体温差微循环动力装置的能量消耗远小于同样性能的风机,有利于节能降耗。 | ||
搜索关键词: | 半导体 温差 微循环 动力 空气 新机 | ||
【主权项】:
一种半导体温差微循环动力的竹炭空气清新机,包括机架(1),机架(1)的外壳三侧封闭一侧开门,所述机架(1)的中上部设有上活性炭纤维粘滤层(2),机架(1)的中下部设有下活性炭纤维粘滤层(5),上下两活性炭纤维粘滤层之间依次设有纳米插层竹炭颗粒层(3)和半导体温差微循环动力装置(4)。
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