[发明专利]一种电子元件包封用的环氧树脂组合物及其制备方法无效
| 申请号： | 201010556590.8 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102030970A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 顾伟民;吴荧 | 申请（专利权）人： | 上海旌纬微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/06;C08L63/04;C08K3/36;C08G59/42;C09K3/10 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元件包封用的环氧树脂组合物及其制备方法，该组合物包括以下组分及重量份含量：环氧树脂40-50、SiO2 30-40、气相白炭黑2-7、固化剂7-15，将上述原料混合，然后加热至60-80℃，搅拌30-60min后即得到产品。与现有技术相比，本发明可以有效地包封电子元件，制成的包封料可以耐高温高压、抗弯曲、成型性好，是一种优良的电子元件包封料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 包封用 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件包封用的环氧树脂组合物，其特征在于，该组合物包括以下组分及重量份含量：环氧树脂 40‑50；SiO2 30‑40；气相白炭黑 2‑7；固化剂 7‑15。
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