[发明专利]长短金手指的镀金方法无效
| 申请号： | 201010557099.7 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102014586A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;蒋卓康;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种长短金手指的镀金方法，包括如下步骤：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形和长短金手指图形，长短金手指通过引线与板内图形导通；(2)将长短金手指区域用抗镀蓝胶贴住，并压胶；(3)在PCB板上除长短金手指区域外沉积上一层0.3μm～0.8μm厚的铜层作为镀金导线，所述铜层与长短金手指之间通过引线连接；(4)在沉积的铜层上贴上抗镀蓝胶后对长短金手指区域进行镀金；(5)微蚀去除PCB板上沉积的所述厚度为0.3μm～0.8μm的铜层。本发明通过在非长短金属指区域采用沉铜法沉积上铜层作为镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，流程少，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 长短 手指 镀金 方法 | ||
【主权项】：
一种长短金手指的镀金方法，其特征在于，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形和通过导线与板内图形连接的长短金手指图形；(2)将长短金手指区域用抗镀蓝胶带贴住并压胶，抗镀蓝胶带超出金手指区域0.5mm；(3)在PCB板上除长短金手指区域外沉积上一层0.3um～0.8um厚的铜层作，所述铜层在镀金时会将电流传递到长短金手指上进行导电；(4)在沉积的铜层上贴上抗镀蓝胶带后对长短金手指区域进行镀金；(5)微蚀去除PCB板上沉积的所述厚度为0.3um～0.8um的铜层。
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