[发明专利]电路板组合方法、电路板组合件及电子装置无效
| 申请号： | 201010557143.4 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102006732A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 欧承恒 | 申请（专利权）人： | 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/40;H05K3/46;H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361102 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板组合方法、电路板组合件及电子装置，该电路板组合方法包含：提供第一电路板，该第一电路板包括至少一个第一连接垫；贴敷第一导电胶层于该第一连接垫上；提供第二电路板，该第二电路板包括至少一个第二连接垫；贴敷第二导电胶层于该第二连接垫上；压合该第一电路板和该第二电路板，使该第一导电胶层和该第二导电胶层粘合且该第一电路板和该第二电路板电性连接。本发明的电路板组合方法及电路板组合件避免使用容易引起环境污染的焊料，同时可使用机台自动化作业，减少人力，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组合 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板组合方法，其特征在于包含：提供第一电路板，该第一电路板包括至少一个第一连接垫；贴敷第一导电胶层于该第一连接垫上；提供第二电路板，该第二电路板包括至少一个第二连接垫；贴敷第二导电胶层于该第二连接垫上；压合该第一电路板和该第二电路板，使该第一导电胶层和该第二导电胶层粘合且该第一电路板和该第二电路板电性连接。
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