[发明专利]长短金手指的镀金工艺方法无效
| 申请号： | 201010557152.3 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102014587A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;蒋卓康;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种长短金手指的镀金工艺方法，包括如下步骤：准备PCB板，在PCB板上制作出长短金手指图形并保留大铜面，长短金手指通过引线与大铜面电性连接，长短金手指之间相互导通；使用胶带贴在大铜面上，将大铜面完全覆盖，利用大铜面作为镀金导线对长短金手指进行镀金；撕掉胶带；在大铜面上覆盖上一层感光干膜；采用高精度自动曝光机对感光干膜进行曝光，将板内图形显影在感光干膜上；去除没有感光的干膜；将板内多余的铜蚀刻掉做出板内图形；本发明采用保留大铜面的方法来代替镀金导线，能够达到使长短金手指相互导通的目的，具有流程少、生产周期短、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 长短 手指 镀金 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种长短金手指的镀金工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：准备PCB板，在所述PCB板上制作出长短金手指图形并保留大铜面，所述长短金手指通过引线与大铜面电性连接，所述长短金手指之间相互导通；使用胶带贴在大铜面上，将大铜面完全覆盖，利用大铜面作为镀金导线对所述长短金手指进行镀金；撕掉所述胶带；在大铜面上覆盖上一层感光干膜；采用自动曝光机对感光干膜进行曝光，使覆盖在板内图形上的干膜发生光聚合反应；去除没有感光的干膜，即把PCB板浸泡在浓度为0.8‑1.2％的碱性溶液中，浸泡时间为1‑2分钟；将板内多余的铜蚀刻掉做出板内图形，即把PCB板浸泡在酸性蚀刻溶液中，浸泡时间为2‑4分钟。
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