[发明专利]设有复合式过孔的印刷电路板无效
| 申请号： | 201010557432.4 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102480838A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈永杰;李政宪;谢博全;许寿国;严欣亭 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种设有复合式过孔的印刷电路板，其具有一板体，所述板体包括金属层。所述板体内具有至少一对复合式过孔及至少一避开孔。每个所述复合式过孔包括两个焊盘及一导通孔，所述两个焊盘形成于所述板体的两个表面，所述导通孔贯穿所述板体及所述焊盘，并将所述两个焊盘导通。所述避开孔形成于所述板体的内部的金属层内，并环绕一对所述复合式过孔。所述设有复合式过孔的印刷电路板可以有效的降低焊盘及过孔的阻抗不连续性。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 复合 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种设有复合式过孔的印刷电路板，包括一板体，所述板体包括多层金属层，所述板体内形成有的至少一对复合式过孔，每个所述复合式过孔包括两个焊盘及一导通孔，所述两个焊盘形成于所述板体的两个表面，所述导通孔贯穿所述板体及所述焊盘，并将所述两个焊盘导通，所述板体的内部的每一金属层内形成有避开孔，每个所述避开孔环绕一对所述复合式过孔。
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