[发明专利]粘合带粘贴装置及粘合带粘贴方法

摘要

本发明提供粘合带粘贴装置及粘合带粘贴方法。该粘合带粘贴装置在自晶圆的外周至环框之间利用下壳体和上壳体夹持露出的支承用的粘合带，由两壳体构成腔室。此时，利用宽度大于环框宽度的粘合带将下壳体和上壳体分割，形成两个空间。以下壳体内相比于上壳内处于减压状态的方式使两空间具有压力差，从而将粘合带粘贴在晶圆上。

主权项

一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接保持在环框上，其中，上述装置包括以下构成要素：保持台，其用于在上述半导体晶圆的图案面朝下的状态下载置保持该半导体晶圆；框保持部，其用于载置保持上述环框；第一带粘贴机构，其用于将粘合带粘贴在上述环框上；带切断机构，其用于将粘合带切断为上述环框的形状；腔室，其由一对壳体构成，该一对壳体以至少夹着自上述半导体晶圆的外周至环框之间的环框和粘合带中的粘合带的方式容纳半导体晶圆；第二带粘贴机构，其用于在上述腔室内处于减压状态下将粘合带粘贴在半导体晶圆的背面。