[发明专利]一种电致/光致混合发光白光LED芯片及制作方法无效
| 申请号： | 201010558441.5 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102064168A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 夏伟;苏建;张秋霞;任忠祥;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电致/光致混合发光白光LED芯片及其制备方法。该白光LED芯片包含一个平面结构蓝光LED芯片和一个去除了衬底的黄光LED芯片，两个芯片粘结在一起，在蓝光LED芯片上形成P、N电极，且在P电极下设有上反射镜；在黄光LED芯片上表面形成P电极，外延层上设有下反射镜。其制备方法是：制备出平面蓝光LED芯片；在平面蓝光LED芯片上表面蒸镀上反射镜；在平面蓝光LED芯片上制作出P、N电极；制备出黄光LED芯片结构；将蓝光LED芯片与黄光LED芯片连接在一起；去除黄光LED芯片衬底；去除蓝光LED芯片电极面光刻胶；在黄光LED芯片外延层上蒸镀下反射镜。本发明提高了稳定性、寿命、光效和光色均匀性，出光效率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 发光 白光 led 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电致/光致混合发光白光LED芯片，其特征是：包含一个平面结构蓝光LED芯片和一个去除了衬底的黄光LED芯片，两个芯片通过透明介质粘合材料粘结在一起，在平面结构蓝光LED芯片上形成P、N电极，且在P电极下设有上反射镜，在去除衬底的黄光LED芯片上表面形成P电极，在黄光LED芯片外延层上设有下反射镜。
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