[发明专利]基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块有效
| 申请号： | 201010560301.1 | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102117732A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 朴海允 | 申请（专利权）人： | IPS株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 瞿卫军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基板处理系统，尤其涉及在基板表面进行处理的基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块。所述基板处理系统包括：基板交换模块，用于对托盘上完成处理的基板进行卸载，并对将要进行基板处理的基板进行装载；装载互锁模块，用于从所述基板交换模块接收装载有将进行基板处理的基板的托盘；施工模块，用于从所述装载互锁模块接收装载有基板的托盘，并对装载于托盘上的基板进行基板处理；卸载互锁模块，用于从所述施工模块接收装载有完成处理了的基板的托盘，并将所述托盘向上侧方向及下侧方向中至少一个方向进行移动以使其向所述基板交换模块传送；托盘反馈模块，从所述卸载互锁模块接收装载有基板的托盘，并向所述基板交换模块进行传送。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 卸载 互锁 模块 | ||
【主权项】：
一种基板处理系统，其特征在于，所述基板处理系统包括：基板交换模块，用于对托盘上完成处理的一个以上的基板进行卸载，并对将要进行基板处理的一个以上的基板进行装载；装载互锁模块，用于从所述基板交换模块接收装载有将要进行基板处理的一个以上的基板的托盘；施工模块，用于从所述装载互锁模块接收装载有基板的托盘，并对装载于托盘上的基板进行基板处理；卸载互锁模块，用于从所述施工模块接收装载有完成处理了的基板的托盘，并将所述托盘向上侧方向及下侧方向中至少一个方向进行移动以使其向所述基板交换模块传送；托盘反馈模块，从所述卸载互锁模块接收装载有基板的托盘，并向所述基板交换模块进行传送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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