[发明专利]一种导电液体硅橡胶基础胶料及其组合物的制备方法有效
| 申请号： | 201010560820.8 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102010600A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杨思广 | 申请（专利权）人： | 广州天赐有机硅科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/36;C08L83/05;H01B1/20 |
| 代理公司： | 广州三辰专利事务所 44227 | 代理人： | 范钦正 |
| 地址： | 510760 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导电液体硅橡胶基础胶料(A)，它公开了包括100-200质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷（a）、10-60质量份二氧化硅补强填料（b）、10-60质量份导电填料（c）、5-25质量份结构化控制剂（d）。此外，还公开一种导电液体硅橡胶组合物，它是由组分(A)与组分(B)按照1：1的质量配比组成：上述的组分(A)包括：100质量份所述的液体硅橡胶基础胶料，0.05—0.5质量份的加成反应催化剂（f）；上述的组分(B)包括：100质量份所述的液体硅橡胶基础胶料，2-10质量份的交联剂（h）、0.04-0.5质量份的加成反应抑制剂（i）和0.03-2.0质量份的颜料（j）。以及它们的制备方法和它们的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 液体 硅橡胶 基础 胶料 及其 组合 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导电液体硅橡胶基础胶料，其特征在于：它包括100‑200质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷（a）、10‑60质量份二氧化硅补强填料（b）、10‑60质量份导电填料（c）、5‑25质量份结构化控制剂（d）。
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