[发明专利]一种集散热板与电极于一体的散热器件及其制备方法有效
申请号: | 201010561114.5 | 申请日: | 2010-11-26 |
公开(公告)号: | CN102110762A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 张方辉;毕长栋 | 申请(专利权)人: | 陕西科技大学 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 汪人和 |
地址: | 710021 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供了一种集散热板与电极于一体的散热器件及其制备方法,所述散热器件包括散热板(1)、固定在散热板(1)上的LED芯片(2)、涂覆在散热板(1)上并完全覆盖LED芯片(2)的荧光粉层(3)、涂覆在荧光粉层(3)上的硅胶封装层(4),集成在散热板上的电极引脚(5),以及自电极引脚(5)引出的电极引线(6)。其中,硅胶封装层(4)由硅胶和纳米或硅胶和微米粒子混合而成。本发明散热器件中,所述散热板直接与电极引脚相连,从而提高了芯片的散热效率,改善了一直以来由于散热问题而导致器件使用寿命过短的情况,同时,由于省去了支架,降低了生产成本,更加利于商业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 集散 电极 一体 散热 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种集散热板与电极于一体的散热器件,其特征在于:包括散热板(1)、固定在散热板(1)上的LED芯片(2)、涂覆在散热板(1)上并完全覆盖LED芯片(2)的荧光粉层(3)、涂覆在荧光粉层(3)上的硅胶封装层(4),集成在散热板上的电极引脚(5),以及自电极引脚(5)引出的电极引线(6),其中,芯片的电极引脚(5)与散热板(1)直接相连。
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