[发明专利]一种集散热板与电极于一体的散热器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010561114.5 申请日: 2010-11-26
公开(公告)号: CN102110762A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 张方辉;毕长栋 申请(专利权)人: 陕西科技大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 汪人和
地址: 710021 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种集散热板与电极于一体的散热器件及其制备方法,所述散热器件包括散热板(1)、固定在散热板(1)上的LED芯片(2)、涂覆在散热板(1)上并完全覆盖LED芯片(2)的荧光粉层(3)、涂覆在荧光粉层(3)上的硅胶封装层(4),集成在散热板上的电极引脚(5),以及自电极引脚(5)引出的电极引线(6)。其中,硅胶封装层(4)由硅胶和纳米或硅胶和微米粒子混合而成。本发明散热器件中,所述散热板直接与电极引脚相连,从而提高了芯片的散热效率,改善了一直以来由于散热问题而导致器件使用寿命过短的情况,同时,由于省去了支架,降低了生产成本,更加利于商业化生产。
搜索关键词: 一种 集散 电极 一体 散热 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种集散热板与电极于一体的散热器件,其特征在于:包括散热板(1)、固定在散热板(1)上的LED芯片(2)、涂覆在散热板(1)上并完全覆盖LED芯片(2)的荧光粉层(3)、涂覆在荧光粉层(3)上的硅胶封装层(4),集成在散热板上的电极引脚(5),以及自电极引脚(5)引出的电极引线(6),其中,芯片的电极引脚(5)与散热板(1)直接相连。
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