[发明专利]有机硅压敏胶粘剂及其制备方法无效
申请号: | 201010562578.8 | 申请日: | 2010-11-26 |
公开(公告)号: | CN102051154A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 李强军;衷敬和;姜其斌 | 申请(专利权)人: | 株洲时代电气绝缘有限责任公司 |
主分类号: | C09J183/10 | 分类号: | C09J183/10;C08G77/44 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 朱建新;逯长明 |
地址: | 412100 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种有机硅压敏胶粘剂,其特征在于:由式I所示的硅橡胶和式II所示的MQ硅树脂缩聚制成,该有机硅压敏胶粘剂分子中甲基与苯基的摩尔比为9~19∶2~6。本发明在甲基型有机硅压敏胶粘剂的基础上改进为含有苯基的甲基型有机硅压敏胶粘剂,苯基的引入将破坏该压敏胶粘剂在低温条件下的分子链结晶取向,改善了其在低温下的机械性能,特别是在低温条件下的持粘性,大大改善并提高压敏胶粘剂的耐低温性能。 | ||
搜索关键词: | 有机硅 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种有机硅压敏胶粘剂,其特征在于:由式I所示的硅橡胶和式II所示的MQ硅树脂缩聚制成,该有机硅压敏胶粘剂分子中甲基与苯基的摩尔比为9~19∶2~6;
其中,n为正整数;R、R’和R”分别选自甲基和苯基中的一种,且三者不全相同。
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