[发明专利]封装膜、封装结构与其形成方法无效
| 申请号： | 201010562736.X | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102476482A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王庆钧;李侃峰;蔡丰羽;曾铭宏;黄智勇;林士钦;黄振荣 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;B32B27/00;C08L29/04;H01L31/048;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明以原子层沉积法于含亲水基的聚合物所形成的有机封装层上形成无机氧化物层，完成封装膜。上述无机氧化物层与有机封装层之间具有共价键结。上述封装膜可改善现有的有机封装层吸水的问题，适用于封装光电元件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 与其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种封装膜，包括：有机层，其由含亲水基的聚合物形成；以及无机氧化物层，其形成于该有机层上；其中该无机氧化物层与该有机层之间具有共价键结。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010562736.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种弯管式避震主梁结构
- 下一篇：立轴式锥度磨削装置
