[发明专利]基板压合装置、压合方法及其基板组

摘要

本发明公开了一种基板压合装置，压合方法及其基板组，基板压合装置主要包括一主体单元、输送单元、一上盖单元、一涂胶单元、一抽真空单元及一加温单元。该输送单元运送至少一第一基板及至少一第二基板至该基板压合装置内；该上盖单元将该第一基板吸附于其上；该涂胶单元将一粘合胶涂布于该第二基板。通过该上盖单元朝该输送单元靠近，并配合该抽真空单元及该加温单元，使该第一基板及该第二基板紧密贴合，而形成一基板组。本发明可有效节省工艺时间、减少成本。

主权项

一种基板压合方法，其特征在于，包括以下步骤：一备料步骤，其提供至少一第一基板及至少一第二基板，该第一基板及该第二基板分别包括一铜箔层、一散热金属层及一置于该铜箔层与该散热金属层之间的绝缘层；一输送步骤，其利用一输送单元将该第一基板及该第二基板正反交错地依序输送至一基板压合装置内；一吸附步骤，其利用一上盖单元的至少一吸附元件将首先输送至该基板压合装置内的该第一基板暂时地吸附定位于该上盖单元，并利用该上盖单元将所吸附的该第一基板上移一预定高度；一定位步骤，其将输送至该基板压合装置内的该第二基板精确地定位于吸附于该上盖单元的该第一基板的正下方；一涂胶步骤，其利用一涂胶单元将一粘合胶均匀地涂布于该第二基板的该散热金属层表面；一压合步骤，该压合步骤包括以下步骤：一下压步骤，其使该上盖单元朝该输送单元靠近；一释放步骤，其将吸附于该上盖单元的该第一基板释放，使该第一基板与该第二基板接触；一抽真空步骤，其利用一抽真空单元将该第一基板及该第二基板之间的空隙抽真空；一加温步骤，其利用一加温单元将该第一基板及该第二基板加热，使该第一基板及该第二基板稳固粘合，而形成一该散热金属层在内侧而该铜箔层显露于外侧的基板组。