[发明专利]硅晶锭切割装置及切割方法无效
| 申请号： | 201010563594.9 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102107464A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈平 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅晶锭切割装置，其中，该装置的顶面为硅晶锭切割面，该硅晶锭切割面倾斜于水平面。本发明还涉及一种利用该硅晶锭切割装置的切割方法，在该方法中，待切割的硅晶锭沿预设的切割路线从硅晶锭切割面的切入点移入切割装置，并从切出点移出硅晶锭切割装置，其中，所述的预设的切割路线与所述的硅晶锭切割面间具有夹角。采用了本发明的硅晶锭切割装置及切割方法，由于该切割装置的切割面倾斜于水平面，且在切割过程中切割路线与切割面间具有夹角，因此，切割面直接切入硅晶锭的硅晶体，并经过胶体层从玻璃层切出，从而减少了在不同机械性能中切割造成硅落等不良现象的可能性，提高了所生产的硅晶片的良品率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅晶锭 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种硅晶锭切割装置，其特征在于，所述的硅晶锭切割装置的顶面为硅晶锭切割面，所述的硅晶锭切割面倾斜于水平面。
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