[发明专利]一种液态金属微滴分子结的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010563709.4 申请日: 2010-11-29
公开(公告)号: CN102176511A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 李建昌;王丹;王珊珊;吴隽稚;巴德纯 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00;C03C17/42
代理公司: 沈阳东大专利代理有限公司 21109 代理人: 梁焱
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种液态金属微滴分子结的制备方法,清洗导电基片、制备锡溶胶后,旋涂溶胶成膜,进行热处理,配制TZ2的二氯甲烷溶液,进行裂隙填充;真空干燥获得有机分子层后,制作镓铟液滴微纳电极,所制备的分子结的尺寸为500~1000纳米。本发明方法通过调整金属氧化物薄膜旋涂的时间和转速,使薄膜平均厚度控制在100~200纳米,调整退火温度及升温速率,控制薄膜内形成裂隙的宽度和密度,使经过退火后胶状层的裂隙平均宽度为500~1000纳米,使进入裂隙内的有机功能分子极大减少,分子结的尺寸取决于与液态金属微滴接触的裂隙内分子层尺寸,使分子结尺度由几十微米级减小到了亚微米甚至百十纳米级范围内。
搜索关键词: 一种 液态 金属 分子 制备 方法
【主权项】:
一种液态金属微滴分子结的制备方法,其特征在于步骤如下:(1)清洗导电基片(2)制备锡溶胶制备氯化亚锡的乙醇溶胶,氯化亚锡浓度为0.3mol/L~0.5mol/L;(3)旋涂溶胶成膜将锡溶胶滴加在备用的导电基片上,滴加锡溶胶的量为15~30μL/cm2导电基片,然后用匀胶机先以1200转/分~2000转/分的速度匀胶5~10秒,再以3000~5000转/分的速度匀胶30~60秒,最后将旋涂锡溶胶的导电基片于90℃~120℃温度下干燥15~30分钟;(4)薄膜的热处理对覆有薄膜的导电基片进行热处理,设计退火曲线为:以100~200℃/h的升温速率升至300℃,保温10~20分钟后,再以100~200℃/h的升温速率升至400~600℃,保温1~3小时后再自然冷却到室温;(5)填充裂隙配制浓度为2.3~2.8mmol/L的TZ2的二氯甲烷溶液,作为裂隙填充的有机溶液;将所得覆有金属氧化物薄膜的导电基片置于匀胶机的样品台上,取有机溶液滴加于金属氧化物薄膜上,有机溶液与金属氧化物薄膜的比例为5~10μL/cm2,用匀胶机进行旋涂,设定匀胶机的时间和转速,以转速500~700转/分,旋涂30~50秒,再以转速500~700转/分,旋涂60~120秒,最后将旋涂完有机溶液的导电基片于50~70℃温度下干燥10~20分钟;(6)真空干燥将步骤(5)获得的基片置于真空退火炉中,当真空度达到≤10‑3Pa时,在温度60℃~80℃条件下烘烤25~35分钟;(7)制作镓铟液滴微纳电极用镓铟共晶液滴做上电极,用电极引线直接蘸取镓铟共晶液滴,将镓铟共晶液滴上电极与步骤(6)制备的基片上的有机分子层接触,有机分子通过裂隙与下电极接触,形成回路构成液态金属微滴分子结,分子结的尺寸范围为500~1000纳米。
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