[发明专利]一种液态金属微滴分子结的制备方法无效
申请号: | 201010563709.4 | 申请日: | 2010-11-29 |
公开(公告)号: | CN102176511A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 李建昌;王丹;王珊珊;吴隽稚;巴德纯 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;C03C17/42 |
代理公司: | 沈阳东大专利代理有限公司 21109 | 代理人: | 梁焱 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种液态金属微滴分子结的制备方法,清洗导电基片、制备锡溶胶后,旋涂溶胶成膜,进行热处理,配制TZ2的二氯甲烷溶液,进行裂隙填充;真空干燥获得有机分子层后,制作镓铟液滴微纳电极,所制备的分子结的尺寸为500~1000纳米。本发明方法通过调整金属氧化物薄膜旋涂的时间和转速,使薄膜平均厚度控制在100~200纳米,调整退火温度及升温速率,控制薄膜内形成裂隙的宽度和密度,使经过退火后胶状层的裂隙平均宽度为500~1000纳米,使进入裂隙内的有机功能分子极大减少,分子结的尺寸取决于与液态金属微滴接触的裂隙内分子层尺寸,使分子结尺度由几十微米级减小到了亚微米甚至百十纳米级范围内。 | ||
搜索关键词: | 一种 液态 金属 分子 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种液态金属微滴分子结的制备方法,其特征在于步骤如下:(1)清洗导电基片(2)制备锡溶胶制备氯化亚锡的乙醇溶胶,氯化亚锡浓度为0.3mol/L~0.5mol/L;(3)旋涂溶胶成膜将锡溶胶滴加在备用的导电基片上,滴加锡溶胶的量为15~30μL/cm2导电基片,然后用匀胶机先以1200转/分~2000转/分的速度匀胶5~10秒,再以3000~5000转/分的速度匀胶30~60秒,最后将旋涂锡溶胶的导电基片于90℃~120℃温度下干燥15~30分钟;(4)薄膜的热处理对覆有薄膜的导电基片进行热处理,设计退火曲线为:以100~200℃/h的升温速率升至300℃,保温10~20分钟后,再以100~200℃/h的升温速率升至400~600℃,保温1~3小时后再自然冷却到室温;(5)填充裂隙配制浓度为2.3~2.8mmol/L的TZ2的二氯甲烷溶液,作为裂隙填充的有机溶液;将所得覆有金属氧化物薄膜的导电基片置于匀胶机的样品台上,取有机溶液滴加于金属氧化物薄膜上,有机溶液与金属氧化物薄膜的比例为5~10μL/cm2,用匀胶机进行旋涂,设定匀胶机的时间和转速,以转速500~700转/分,旋涂30~50秒,再以转速500~700转/分,旋涂60~120秒,最后将旋涂完有机溶液的导电基片于50~70℃温度下干燥10~20分钟;(6)真空干燥将步骤(5)获得的基片置于真空退火炉中,当真空度达到≤10‑3Pa时,在温度60℃~80℃条件下烘烤25~35分钟;(7)制作镓铟液滴微纳电极用镓铟共晶液滴做上电极,用电极引线直接蘸取镓铟共晶液滴,将镓铟共晶液滴上电极与步骤(6)制备的基片上的有机分子层接触,有机分子通过裂隙与下电极接触,形成回路构成液态金属微滴分子结,分子结的尺寸范围为500~1000纳米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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