[发明专利]晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法，其包括下列步骤：提供硅晶圆；切割硅晶圆；提供多个透光板；组成多个半成品；进行封装工艺；布植焊球步骤；以及封装胶材切割步骤。本发明的制造方法具有简化工艺、材料用料节省等特性，且所得的影像感测器构装结构轻薄短小、构装高度低。更佳的是，通过封装工艺可使封装胶材包覆至半成品侧边，以防止影像感测芯片受外力撞击而损伤。

主权项

一种晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其包括下列步骤：提供一硅晶圆，其包括多个影像感测芯片，且每一该影像感测芯片包含一影像感测区及多个植球焊垫；切割该硅晶圆，用以分割出所述影像感测芯片；提供多个透光板，所述透光板由至少一透光面板切割而成；组成多个半成品，每一该半成品是由该透光板对应设置于该影像感测芯片的该影像感测区上方，且该透光板与该影像感测区间形成一气室；进行封装工艺，将一封装胶材填入于每一该半成品之间，且该封装胶材仅包覆每一该半成品的侧缘；布植焊球步骤，将所述焊球布植于所述植球焊垫上；以及封装胶材切割步骤，将每一该半成品之间的该封装胶材进行切割分离。