[发明专利]电感元件的结构无效

专利信息
申请号: 201010566827.0 申请日: 2010-11-25
公开(公告)号: CN102479600A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 莫家平 申请(专利权)人: 弘业科技有限公司
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F37/00;H01F27/28;H05K1/16
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明有关一种电感元件的结构,包括有上板材、下板材、内基材、外基材及金属内芯,其中为以金属内芯内外侧定位有内基材及外基材,且金属内芯上下端罩盖上板材、下板材,以上下板材的各复数导线及内外基材的各复数引线的设置,即可位于金属内芯的内、外侧之间,呈连续卷绕式金属磁感线圈的电性导通,解决传统电感元件使用金属绕线构形的不便,提升组装便利性及信赖度的电感结构。
搜索关键词: 电感 元件 结构
【主权项】:
一种电感元件的结构,其特征在于:包括有上下板材、内外基材及金属内芯,其改良在于:该上下板材之间连接有内外基材,而内外基材之间定位有金属内芯,且上下板材表面上具有呈放射线状排列的复数导线,而内外基材上间隔排列有与上下板材的复数导线连接的复数引线,配合复数导线及复数引线于金属内芯内、外侧之间形成连续卷绕式金属磁感线圈效应的电性导通。
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