[发明专利]一种聚氨酯热熔胶黏剂无效
| 申请号： | 201010567480.1 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102477274A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 许梅芳 | 申请（专利权）人： | 上海恩意材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种聚氨酯热熔胶黏剂，其按重量百分比包括以下成分：多亚甲基多苯基多异氰酸酯：50-70％，结晶性聚合物多元醇：20-30％，封端剂：1-2％，增黏树脂：5-15％，填充物质：5-10％，酸性稳定剂：0.001-0.01％，湿固化反应催化剂二醚：0.02-0.1％，所述胶黏剂具有优异的初强度和终强度，较低的涂布温度和熔融黏度等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚氨酯 热熔胶黏剂 | ||
【主权项】：
一种聚氨酯热熔胶黏剂，其特征在于：其按重量百分比包括以下成分：多亚甲基多苯基多异氰酸酯：50‑70％结晶性聚合物多元醇：20‑30％封端剂：1‑2％增黏树脂：5‑15％填充物质：5‑10％酸性稳定剂：0.001‑0.01％湿固化反应催化剂二醚：0.02‑0.1％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海恩意材料科技有限公司，未经上海恩意材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010567480.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
