[发明专利]一种高微波辐射下的温度测量方法

摘要

本发明公开了一种高微波辐射下的温度测量方法。本发明针对现有的微波测温技术不能大规模应用于高微波辐射下的温度测量缺点，通过在微波装置壁上开一圆形孔，利用截止波导阻止从孔泄漏出的微波，并通过凸透镜将从截止波导透射出的红外光汇聚，再由红外探测器进行检测进而得到被测物的温度。该方法简单、实用，可以有效、实时的测量出微波装置内被测物的温度。

主权项

1.一种高微波辐射下的温度测量方法，包括如下步骤：S1.确定开孔尺寸：在微波装置上开一圆形的孔，该孔与截止波导相连接，孔的半径r的最大值r_max通过公式得到，其中对于TE₁₁模式，p′_nm＝1.841，μ是截止波导中的磁导率，ε是截止波导中的介电常数，f_c是微波装置的工作频率；S2.消除泄漏微波：通过截止波导阻止从孔泄漏出的微波，孔与截止波导中的微波以e^-αz的形式衰减，z是截止波导的长度，α是衰减常数，其大小为：其中k_c是截止波导的截止波数，k是截止波导的传播波数，根据微波能量的截止量确定截止波导的长度z，截止波导的半径与步骤S1中的孔的半径r相等；S3.红外光汇聚：利用凸透镜将从截止波导透射出的红外光汇聚，凸透镜的物理半径与步骤S2中截止波导的半径相等；S4.红外光检测：在红外光汇聚处放置热敏电阻红外探测器，检测红外光的辐射强度，得到红外光信号对应的电信号；S5.数据处理：对步骤S4检测出的电信号进行放大、转换即得到微波装置内被测物的温度。