[发明专利]一种印制电路板无效
| 申请号： | 201010569099.9 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102006720A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林钰盛;吴嘉容 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于背光模组的印制电路板，包括：基板、第一铜箔片、第一阻焊漆层及焊锡层。其中，基板具有第一开口，第一金属箔片位于基板的上表面上，第一金属箔片具有通孔，通孔对准第一开口；第一阻焊漆层覆盖第一金属箔片；第一阻焊漆层具有第二开口暴露出通孔及通孔周围第一金属箔片表面；焊锡层位于第一金属箔片之上并且填满通孔、第一开口及第二开口。采用本发明的印制电路板，可以增加第一金属箔片与基板的结合强度，从而提升线材与印制电路板之间的抗拉强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一开口；第一金属箔片，位于所述基板的上表面上，所述第一金属箔片具有通孔，所述通孔对准所述第一开口；第一阻焊漆层，覆盖所述第一金属箔片，所述第一阻焊漆层具有第二开口暴露出所述通孔及所述通孔周围所述第一金属箔片表面；以及焊锡层，位于所述第一金属箔片之上，所述焊锡层填满所述通孔、所述第一开口及所述第二开口。
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