[发明专利]一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法有效
| 申请号： | 201010569804.5 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102163591A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;李习周;谢建友;慕蔚;王永忠 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法，封装件包括基板和封装体及基板下面的多个焊球，基板为基板载体，基板载体采用无样本工程设计与分析系统，由多层BT基板组成，基板载体背面设置有有多个电镀UBM，该多个电镀UBM间的节距为1，0，0.75，0.65，0.50，0.45；封装体为单芯片封装的封装体、双芯片封装的封装体、双层堆叠封装的封装体或双芯片堆叠封装的封装体。制作基板载体，在该基板载体上上芯、等离子清洗、压焊、塑封、植球、打印、切割和测试等工序，制得球型光栅阵列IC芯片封装件。本发明封装件能满足超薄、窄节距的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光栅 阵列 ic 芯片 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种球型光栅阵列IC芯片封装件，包括基板和基板上设置的封装体，基板下面设置有多个焊球，其特征在于，所述基板为基板载体（1），基板载体（1）采用无样本工程设计与分析系统，由多层BT基板组成，基板载体（1）背面设置有多个电镀UBM，该多个电镀UBM间的节距为1，0，0.75，0.65，0.50，0.45；所述封装体为单芯片封装的封装体、双芯片封装的封装体、双层堆叠封装的封装体或双芯片堆叠封装的封装体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水华天科技股份有限公司，未经天水华天科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010569804.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于家庭网关的网络管理实现方法
- 下一篇：自伸缩自传感连杆机构
