[发明专利]集成晶片托盘无效
| 申请号： | 201010570991.9 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102130035A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 朴根佑;李诚宰;罗润柱;崔麟奎 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田军锋;王婧 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成晶片托盘。更具体地，本发明涉及一种集成晶片托盘，其容易地容纳多个晶片，有效地冷却晶片，并使晶片处理期间产生的杂质减到最少。本发明提供了一种集成晶片托盘，其包括：上部托盘，其具有夹持开口以及夹持单元，该夹持单元朝该夹持开口的上内部突出；以及下部托盘，其具有加压突起并将晶片安置在该加压突起的上表面上，该加压突起突出以在夹持开口的方向上插入。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 晶片 托盘 | ||
【主权项】：
一种集成晶片托盘，所述集成晶片托盘包括：上部托盘，所述上部托盘具有夹持开口以及夹持单元，所述夹持单元突出至所述夹持开口的上内部；以及下部托盘，所述下部托盘具有加压突起并将晶片安置在所述加压突起的上表面上，所述加压突起突出以在所述夹持开口的方向上插入。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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