[发明专利]电子零件及电子零件的制造方法有效
| 申请号： | 201010571141.0 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102148442A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 浅井清 | 申请（专利权）人： | SMK株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/405;H01R13/46;H01R13/639;H01R13/73;H01R43/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 马淑香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子零件及电子零件的制造方法，不会增加电子零件的厚度，并能将该电子零件中使用的板状的金属零件可靠地固定。在板状的金属零件即插座外壳(102)、连接器(103)的表面背面的压延面(第一压延面(201)、第二压延面(202))的端部，形成前端较细部(207)。前端较细部(207)分别设于从第一压延面(201)至金属零件的端面(203)处、从第二压延面(202)至端面(203)处，使金属零件的最端部的厚度比金属零件的规定厚度还薄。树脂(151)形成将金属零件的端面(203)侧及前端较细部(207)围起的形状并固化，从而将金属零件从其厚度方向夹住。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子零件，其特征在于，包括：板状的金属零件，该金属零件形成有彼此远离规定厚度的表面背面的压延面；前端较细部，该前端较细部分别设于从一侧的所述压延面至所述金属零件的端面处及从另一侧的所述压延面至所述端面处，使所述金属零件的最端部的厚度比所述规定厚度还薄；以及树脂，该树脂形成将所述金属零件的所述端面侧及所述前端较细部围起的形状并固化，从而将所述金属零件夹住。
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