[发明专利]基于子图同构的子电路签名方法无效

专利信息
申请号: 201010571155.2 申请日: 2010-12-03
公开(公告)号: CN102486807A 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 宋晓辉;黄国勇 申请(专利权)人: 北京晶智意达科技有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100191 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明是基于子图同构的子电路签名方法,属于集成电路辅助设计领域。在处理版图和原理图一致性验证时,本发明针对大网表中子电路的特点,提出一种基于子图同构的子电路签名方法,具有相同签名的子电路的内部拓扑同构且类型一致。利用本发明,可以快速完成网表中子电路结点的匹配。该方法首先构建组成子电路的晶体管连接关系有序树,然后对此有序树采用后根遍历,逐层构造结构描述字符串,直到得到整个子电路的结构描述字符串,最后根据子电路内部晶体管类型、子电路对外端口的类型增加签名头,并结合其有序树的结构描述字符串,最终完成对子电路的签名。
搜索关键词: 基于 图同构 电路 签名 方法
【主权项】:
基于子图同构的子电路签名方法,其特征在于包括以下步骤:①构建组成子电路的晶体管连接关系树,同时根据子树的深度、度以及叶结点的个数对子树进行排序,进而完成描述整个子电路的结构有序树;②对此有序树采用后根遍历,自底向上逐层构造各级结点的结构描述字符串,每级结点的结构描述字符串都由其子结点结构描述字符串复合得到,整个有序树根结点的结构描述字符串就是整个子电路的结构描述字符串;③根据构成子电路的晶体管的类型、子电路对外端口的类型生成子电路签名头,结合子电路的结构描述字符串完成对子电路的签名。
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