[发明专利]具有半导体组件的封装结构有效
| 申请号： | 201010571504.0 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102479765A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈国华;蔡莉雯 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种具有半导体组件的封装结构。该半导体组件包括一基材本体、数个导通柱及数个金属垫。这些导通柱位于该基材本体的贯孔内。这些金属垫电性连接至这些导通柱，这些金属垫的至少其中之一具有至少一弧状侧壁及至少一参考侧壁，其中该弧状侧壁的曲率与该参考侧壁的曲率不同。藉此，这些金属垫可以更靠近，使得这些导通柱亦可以更靠近，因而，在有限空间内，可以排列较多的导通柱。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有半导体组件的封装结构，包括：一半导体组件，包括：一基材本体，具有一第一表面、一第二表面及至少一贯孔；数个导通柱，位于该至少一贯孔内；一绝缘材料，位于这些导通柱及该至少一贯孔的侧壁之间；一第二保护层，位于该第二表面，且具有至少一开口，以显露这些导通柱；及数个金属垫，位于该至少一开口内且电性连接至这些导通柱，这些金属垫包括至少一第一金属垫，该第一金属垫具有至少一第一弧状侧壁及至少一第一参考侧壁，其中该第一弧状侧壁的曲率与该第一参考侧壁的曲率不同；一芯片，位于该半导体组件上，该芯片具有数个导体组件，以电性连接这些金属垫；及一底胶，位于该芯片及该半导体组件之间，以包覆这些导体组件。
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