[发明专利]晶片区域最佳化衬垫有效
| 申请号： | 201010571796.8 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102222648A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 纳比尔·尤瑟夫·华希利 | 申请（专利权）人： | 新港传播媒介公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种最佳化半导体晶片衬垫组态。该衬垫在每一边上具有数目N个接脚的一晶片中包括一衬垫电路区域Ap、一第一尺寸x及一第二尺寸y。该等接脚包括一纵轴，且该晶片包括长度Lc的一晶片核心。该方法包括：藉由将该长度Lc除以该N来确定该第一尺寸x；藉由将该衬垫电路区域Ap除以将该长度Lc除以该N所得到的一结果来确定该第二尺寸y；及产生一包括纵轴平行于该晶片核心而定位的接脚的半导体区域衬垫。基于该第一尺寸x及该第二尺寸y来设计该晶片中的电路的一堆迭以使其装配于该衬垫中。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 区域 最佳 衬垫 | ||
【主权项】：
一种最佳化一半导体晶片衬垫组态的方法，其特征在于，在每一边上具有数目N个接脚的晶片中，该衬垫包含一衬垫电路区域Ap、一第一尺寸x及一第二尺寸y，其中该等接脚包含一纵轴，且其中该晶片包含长度Lc的一晶片核心，该方法包含：藉由将该长度Lc除以该N来确定该第一尺寸x；藉由将该衬垫电路区域Ap除以将该长度Lc除以该N所得到的一结果来确定该第二尺寸y；及产生一包含该纵轴平行于该晶片核心而定位的接脚的半导体区域衬垫。
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