[发明专利]线路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种线路板及其制作方法。该方法包括提供形成有第一图案化线路层、第二图案化线路层以及至少一连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔结构于其上的基层。配置至少一保护膜于基层上，其中保护膜覆盖部分第一图案化线路层。压合第一增层线路结构于保护膜以及部分第一图案化线路层上。第一增层线路结构具有至少一预移除区块，且预移除区块对应保护膜设置。压合第二增层线路结构于第二图案化线路层上。移除预移除区块以形成至少一暴露出保护膜的缺口。移除保护膜以暴露出位于保护膜下方的部分第一图案化线路层。

主权项

一种线路板的制作方法，包括：提供基层，该基层具有彼此相对的第一表面及第二表面，其中该基层上形成有位于该第一表面上且暴露出部分该第一表面的第一图案化线路层、位于该第二表面上且暴露出部分该第二表面的第二图案化线路层以及至少一贯穿该基层且连接该第一图案化线路层与该第二图案化线路层的导电通孔结构；配置至少一保护膜于该基层上，其中该保护膜覆盖部分该第一图案化线路层与部分该第一表面；压合第一增层线路结构于该保护膜、未被该保护层所覆盖的部分该第一图案化线路层以及该第一图案化线路层所暴露出部分该第一表面上，其中该第一增层线路结构具有至少一预移除区块，且该预移除区块对应该保护膜设置；压合第二增层线路结构于该第二图案化线路层以及该第二图案化线路层所暴露出的部分该第二表面上；移除该预移除区块以于该第一增层线路结构中形成至少一缺口，其中该缺口暴露出该保护膜；以及移除该保护膜以暴露出位于该保护膜下方的部分该第一图案化线路层。