[发明专利]焊接治具有效
| 申请号： | 201010572675.5 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102120282A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李范平;李保亭 | 申请（专利权）人： | 东莞勤上光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 赵彦雄 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源制作用焊接治具。焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置。焊接方法包括以下步骤：S1：提供LED灯泡、提供铝基板、提供一种焊接治具；S2：将LED灯泡、铝基板安装于焊接治具，并夹紧；S3：波峰焊接；S4：去除焊接治具。本发明提供一种能高速自动化焊接有透镜LED灯泡的焊接治具。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 | ||
【主权项】：
一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于：该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口； 该焊接治具还具有铝基板夹紧装置。
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