[发明专利]双工件台夹持机构有效
| 申请号： | 201010575399.8 | 申请日： | 2010-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102487030A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 袁志扬;李巍;吴小传 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的双工件台夹持机构包括静夹头、设置在所述静夹头下方的动夹头、设置在所述动夹头下方的夹持装置，以及驱动所述夹持装置动作的驱动装置，所述夹持装置推动所述动夹头与所述静夹头夹紧或松开，负载通过板簧与所述动夹头固定连接，其特征在于，还包括防护结构，所述防护结构包括所述静夹头一端设有的挂钩和所述动夹头顶端设有的凸起，所述挂钩插在所述凸起内，使所述动夹头和静夹头连接在一起。本发明的双工件台夹持机构能避免被动夹持力失效时负载碰撞夹持机构。 | ||
| 搜索关键词： | 双工 夹持 机构 | ||
【主权项】：
一种双工件台夹持机构，包括静夹头、设置在所述静夹头下方的动夹头、设置在所述动夹头下方的夹持装置，以及驱动所述夹持装置动作的驱动装置，所述夹持装置推动所述动夹头与所述静夹头夹紧或松开，负载通过板簧与所述动夹头固定连接，其特征在于，还包括防护结构，所述防护结构包括所述静夹头一端设有的挂钩和所述动夹头上设置的凸起，所述挂钩设置在所述凸起内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
