[发明专利]半自动T型导轨扭曲校直机校对装置有效

专利信息
申请号: 201010575564.X 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN102019308B 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 王四新 申请(专利权)人: 苏州塞维拉上吴电梯轨道系统有限公司
主分类号: B21D3/00 分类号: B21D3/00;B21C51/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 215214 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半自动T型导轨扭曲校直机校对装置,包括检测感应器(2)和水平设置的测量基准板(1),其特征在于所述测量基准板(1)上设置驱动装置,所述驱动装置与校直机座体(4)连接驱动测量基准板(1)与检测感应器(2)接触与否。该装置提供了T型导轨的基准校对平台,可以对半自动T型导轨扭曲校直机的T型导轨底面检测机构校准作业。
搜索关键词: 半自动 导轨 扭曲 校直机 校对 装置
【主权项】:
一种半自动T型导轨扭曲校直机校对装置,包括检测感应器(2)和水平设置的测量基准板(1),其特征在于所述测量基准板(1)上设置驱动装置,所述驱动装置与校直机座体(4)连接驱动测量基准板(1)与检测感应器(2)接触;所述驱动装置包括旋转套(3),所述旋转套(3)套设在所述校直机座体(4)上端的定位柱上,且以定位柱为中心旋转;所述旋转套(3)上固定定位销(6),所述校直机座体(4)与定位销(6)配合定位测量基准板(1);所述定位销(6)外圈设置有压缩弹簧(7),所述校直机座体(4)上开设定位孔(43),当测量基准板(1)旋转到预定位置时,所述定位销与定位孔配合在压缩弹簧的作用下限位测量基准板(1)。
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