[发明专利]具有部分带状负载接头元件的压力接触的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201010576622.0 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102157457A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 马可·莱德雷尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/48;H01L23/32;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种具有部分带状负载接头元件的压力接触的功率半导体模块，功率半导体模块具有至少一个基底、布置在基底上面的功率半导体器件、壳体和导向外部的负载接头元件和压力装置，基底在其面向功率半导体模块内部的第一主面上具有带负载电位的导电带。第一负载接头元件和至少一个另外的负载接头元件各自构成为具有带状区段和从带状区段伸出的触脚的金属成型体，相应的带状区段平行于基底表面并与基底表面相距开地布置，并且触脚从带状区段延伸至基底并与基底符合线路要求地接触连通。从至少一个第一带状区段到另一个相邻的带状区段的压力传递借助于压力传递装置在部分面积上进行，压力传递装置要么构成为压力中间件和/或者构成为带状区段自身的变形部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 部分 带状 负载 接头 元件 压力 接触 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
压力接触结构的功率半导体模块(1)，所述功率半导体模块具有至少一个基底(5)、布置在所述至少一个基底上面的功率半导体器件(60)、壳体(3)和导向外部的负载接头元件(40、42、44)并且具有压力装置(70)，其中，所述基底(5)在其面向所述功率半导体模块内部的第一主面上具有带负载电位的导电带(54)，其中，第一负载接头元件(40)和至少一个另外的负载接头元件(42、44)各自构成为具有带状区段(402、422、442)和从所述带状区段伸出的触脚(400、420、440)的金属成型体，相应的所述带状区段(402、422、442)平行于基底表面并与所述基底表面相距开地布置，并且所述触脚(400、420、440)从所述带状区段(402、422、442)延伸至所述基底(5)并与所述基底符合线路要求地接触连通，以及其中，从至少一个第一带状区段(402)到另一个相邻的带状区段(422)上的压力传递借助于压力传递装置(80、90)在部分面积上进行，并且所述压力传递装置(80、90)要么构成为压力中间件(80)和/或者构成为所述带状区段(402、422、442)自身的变形部(90)。
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