[发明专利]封装体有效
| 申请号： | 201010576740.1 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102185750A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | A·M·琼斯;S·瑞安;A·斯坎杜拉 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（研发）有限公司;意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/56 | 分类号： | H04L12/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李娜;蒋骏 |
| 地址： | 英国白*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 一种封装体，该封装体包括：第一管芯；第二管芯；连接所述第一管芯和所述第二管芯的接口，所述第一和第二管芯中的至少一个包括存储器，所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务；和多路复用装置，该多路复用装置用于将所述控制信号和所述存储器事务多路复用到所述接口上使得所述接口的多个连接被所述控制信号和所述存储器事务共享。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装体，包括：第一管芯；第二管芯；连接所述第一管芯和所述第二管芯的接口，所述第一和第二管芯中的至少一个包括存储器，所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务；和多路复用装置，所述多路复用装置用于将所述控制信号和所述存储器事务多路复用到所述接口上使得所述接口的多个连接被所述控制信号和所述存储器事务共享。
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