[发明专利]一种焊接定位装置有效

专利信息
申请号: 201010577557.3 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN102069283A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 钱晓晨;骆兴顺 申请(专利权)人: 苏州和林精密科技有限公司
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215121 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种焊接定位装置,包括上电极、内部具有空心容置腔的下电极、一端位于所述的空心容置腔内与所述的下电极相固定连接的焊接治具,所述的焊接治具的另一端从所述的下电极的上表面伸出。本发明解决了现有技术的缺点,提供了一种连接牢固可靠,不易变形,加工精度高的焊接定位装置。
搜索关键词: 一种 焊接 定位 装置
【主权项】:
一种焊接定位装置,其特征在于:包括上电极、内部具有空心容置腔(2)的下电极(1)、一端位于所述的空心容置腔(2)内与所述的下电极(1)相固定连接的焊接治具(3),所述的焊接治具(3)的另一端从所述的下电极(1)的上表面伸出。
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